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表面接触角测试仪的主要功用和应用领域

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   表面接触角测试仪采用现代化工艺制造,仪器采用先进的CMOS数字摄像机,配倍高分辨率变焦式显微镜和高亮度LED背景光源系统,搭配三维样品台,可进行工作台上下、左右、前后等方向移动。实现微量进样及上下、左右精密移动。同时还设计了伸缩杆结构工作台,能适应在不同用户材料厚度加大的场合。仪器框架可以根据式样的大小适量调节,扩大了仪器的使用范围。软件搭配修正功能,测试多次后的结果可以同时保存在同一报告下,能让用户更好的对材料数据进行管控。该仪器设计美观大方、操作简单、符合用户所需。
 
  表面接触角测试仪的主要功能:
  1.可静态测量液/固接触角,也可动态测量升降温过程中接触角随时间或温度变化的规律;
 
  2.可在线获取接触角θ、液滴直径D、液滴高度H、液滴体积V等参数,用于计算熔体的表面张力,进而评价熔体对基体材料的润湿性。
 
  3.可实现对粉体、压坯、块体材料特征参数的实验测量,指导陶瓷及粉末冶金制品的烧结工艺的制定和优化;
 
  4.可测量、记录规则或不规则形状样品在烧结过程中的变形情况,与微结构演化过程相对照,可以深入理解烧结过程机制;
 
  5.可实现对以上多参数在室温~1600℃温区内的测量,通过50段程序设置可实现对复杂热处理工艺的过程分析。
 
  应用领域:
  TFT-LCD面板行业:玻璃面板洁净度与镀膜质量测量;TFT打印电路、彩色滤光片、ITO导体胶卷等前涂层质量测量。
 
  印刷、塑胶行业:表面清洁与附着质量测量;油墨附着度测量;胶水胶体性质相容性测量;染料的紧扣度。
 
  半导体产业:晶圆的洁净度测量;HMDS的处理控制;CMP的研究测量、光阻与显影剂的研究。
 
  化学材料研究:防水与亲水性能材料研究探讨;表面活性与清洁剂的张力、湿性;黏性增强与附着表面能测量。
 
  IC封装:基质表面洁净度;原子合成氧化识别;BGA焊接表面;环氧化物的附着度测量。

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