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白光干涉测厚仪的测量方法详细介绍

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   白光干涉测厚仪使用具有各种功能的高性能薄膜的产品被广泛使用,并且根据应用不同,还需要提供具有诸如摩擦阻力,抗冲击性,耐热性,薄膜表面的耐化学性等性能的保护薄膜。通常保护膜层是使用形成的硬涂层膜,但是根据HC膜的厚度不同,可能出现不起保护膜的作用,膜中发生翘曲,或者外观不均匀和变形等不良。因此,管理HC层的膜厚值很有必要。
 
  白光干涉测厚仪的测量方法详细介绍:
  在使用楼板超声波楼板测厚仪这一工程检测仪器时,需要对金属材料以及其它多种材料的厚度,并能够对材料的声速开始监控。能够对加工设备中各类管道和压力容器进行厚度测量,监控它们在应用环节中受腐蚀后的减薄水平,还可以对各类板材进行测量。
  1、一般测量方法
  在一点处用探头开始两次测厚,在两次监控中探头的分割面要互为90°,取较小数值被测铸件厚度值。
 
  2、多点测量方法
  当监控值不稳定时,以一个测定点为中心,在直径约为30mm的圆内开始多次监控,取较小值为被测铸件厚度值。
 
  3、测量法
  在明文规定的控制点测量周边增加测量数目,厚度变动用等厚线表述。
 
  4、连续测量方法
  用单点测量方法沿特定线路连续监控,间隔不大于5mm。
 
  5、网格测量方法
  在特定区域划上网格,按点测厚记录。

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